宇视科技硬件测试一面：通信接口时序、电源测试关注点与新产品测试流程

《面试题目》

1. 自我介绍，并介绍项目：背景、你的职责、使用的芯片和通信接口、遇到的问题与解决方法。
2. UART、I²C、SPI、CAN 的基本时序、应用场景、优缺点和常见故障排查分别是什么？
3. 二极管、三极管、MOS 管、运放、滤波和电源电路分别怎么用？
4. 电源测试主要关注哪些指标？
5. 高速接口的阻抗匹配要注意什么？
6. 新产品的测试流程一般包括哪些环节？
7. 可靠性测试通常包含哪些项目？

《参考解析》

四种接口按「线数、速率、拓扑、有无应答」四维对比：UART 两根线（TX/RX）异步、无时钟、点对点、速率低但实现最简单，常用于调试串口与模块通信，故障多是波特率 / 电平不匹配、地不共、RX/TX 接反；I²C 两根线（SCL/SDA）开漏加上拉、支持多从机与应答、速率 100k~3.4M，故障多是地址冲突、上拉不当、总线被拉死；SPI 四根线（SCLK/MOSI/MISO/CS）推挽、全双工、速率可到几十 MHz，从机多时片选线增多、无硬件应答；CAN 差分（CAN_H/CAN_L）、多主仲裁、抗干扰强、用于汽车与工业，故障多是终端电阻缺失（120Ω）、波特率不一致、总线短路。

电源测试的指标清单要能背下来并说清怎么测：电压精度（万用表 / 示波器测实际输出与标称的偏差）、纹波与噪声（示波器 AC 耦合、20MHz 带宽限制、探头接地要短）、负载调整率（空载到满载的电压变化）、线性调整率（输入变化时输出的稳定度）、效率（输入功率与输出功率之比）、启动时间与上升沿、保护功能（过流 / 过压 / 短路 / 过温）、温升（热电偶或热像仪）。高速接口的阻抗匹配是为了避免反射、振铃与误码，关注走线阻抗（USB 差分 90Ω、以太网 100Ω）、终端电阻、过孔与连接器的阻抗连续性，测试上用 TDR 或眼图验证。

新产品测试流程是一套闭环：读规格书与需求 → 制定测试方案与用例 → 搭建环境（电源、负载、治具、仪器）→ 上电检查与基本功能 → 性能测试（指标对标规格）→ 可靠性测试（高温老化、高低温循环、湿热、振动跌落、ESD、EMC）→ 异常复现与定位 → 问题闭环（改版或改设计后回归）→ 输出测试报告与结论。可靠性项目要能说出各自的失效机理（温度循环看焊点与材料膨胀失配、湿热看绝缘与腐蚀、ESD 看器件损伤）。

「没有八股、纯问项目」这件事本身是信号：面试官从简历里挑到他感兴趣的点就会一直追问，所以项目要准备到「每个器件为什么选、每条走线为什么这么走、每个异常怎么定位」的深度；反过来，简历上写了但答不出细节的模块，比不写更伤。