芯片 面试题
共 2 篇真实面经 · 涵盖 烽火通信 / 联芸科技 等 2 家公司
烽火通信软开芯片 offer 面经:I2C 数据帧、芯片选型与 IAP 一问到底
烽火通信软开芯片方向 offer 面经:一面 1v2 约 20 分钟节奏很快,围绕实习问 Modbus RTU、I2C 数据帧与配置、SOC 选型理由、进程线程、IAP 与多线程通信;二面 15 分钟不再考技术,只问实习里最难的问题怎么排查、私有协议为什么这么设计,两轮都留了反问。
联芸科技固件研发一面:Cache 命中率怎么统计与调优、RTMO 抓任务时长、合并有序链表去重
联芸科技固件研发一面:围绕项目问 Cache 命中率如何判断与统计、抓到 miss 之后怎么调优、每核 Cache 容量、volatile 变量与 Cache 的关系、用什么工具抓任务执行时长并如何分析;课题项目与研究生课程;投屏笔试合并两个有序链表并去重,面试官指出作者没考虑单链表内部重复节点。