BSP 面试题
共 2 篇真实面经 · 涵盖 传音 等 1 家公司
传音 BSP 驱动一面面经：摄像头驱动与 V4L2 深挖
传音高通方向驱动岗一面面经，base 重庆。面试从实习项目切入，逐层深挖分离屏端的性能优化与端间状态一致性，随后集中拷问 V4L2 添加设备的完整流程、双 CMOS 调试、摄像头不出图的排查路径，以及 3A、曝光三要素、EV、YUV 采样等成像基础。
传音 BSP 二面凉经：脏矩形、分离屏性能优化与「你怎么用 AI」
传音 BSP 二面凉经（时间线：8/21 投递、9/14 一面、9/16 二面、9/28 发现被挂）。二面以项目深挖和开放问题为主：分离屏 UI 性能优化怎么做、性能指标怎么评价、瓶颈怎么发现，脏矩形的含义，影石实习的收获，以及「你是人工智能专业的，你是怎么用 AI 的」「面对 AI 的冲击你怎么看」等开放式追问，最后还有 gap 一年、择校、优势三点等经历类问题。
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