工艺整合工程师（PIE）

新芯 PIE 面经：一面专业八问，二面动机与抗压

新芯（武汉新芯）PIE 工艺整合工程师两轮面经：一面全是专业问题，围绕相关系数判定、SPC 与 6 西格玛、DOE 实验设计、5why 根因分析、半导体制造流程以及 WAT 与 CP 测试的区别；二面转到动机与稳定性，问为何来武汉、为何选新芯、课题难点、能否接受加班与 24 小时 on-call，以及课题与半导体不相干为何转行。