半导体 面试题
共 2 篇真实面经 · 涵盖 新芯 / 昇维旭 等 2 家公司
新芯 PIE 面经：一面专业八问，二面动机与抗压
新芯（武汉新芯）PIE 工艺整合工程师两轮面经：一面全是专业问题，围绕相关系数判定、SPC 与 6 西格玛、DOE 实验设计、5why 根因分析、半导体制造流程以及 WAT 与 CP 测试的区别；二面转到动机与稳定性，问为何来武汉、为何选新芯、课题难点、能否接受加班与 24 小时 on-call，以及课题与半导体不相干为何转行。
昇维旭良率工程师一面：课题材料与 XRD 表征
昇维旭良率工程师一面，8 月 29 日投递、9 月 3 日笔试（含英语作文和半导体选择题）、9 月 19 日腾讯会议一面，面试只持续 15 分钟。题目围绕课题选材理由、为什么选良率工程师、最擅长的表征仪器及原理和科研困难。
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