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海能达基带硬件技术面与HR面:传感器选型、PCB与调试

海能达 基带硬件工程师 一面+技术面+HR面

海能达基带硬件岗面经:线上首轮聊几分钟就过,线下两轮是 15 分钟技术面和 10 分钟 HR 面。技术面从自我介绍与项目难点切入,考器件与传感器选型、PCB 问题、SPI/IIC/UART 总线理解与调试定位;HR 面问个人与家庭情况。

2026-10

CVTE 硬件研发一面与 HR 面:PCB 与电源八股

CVTE 硬件研发 一面+HR面

9 月 18 日 CVTE 硬件研发面试,技术面约四五十分钟,问题围绕 PCB 布局、IIC 与 SPI 区别、开漏输出与上拉电阻选择、二极管分类、示波器测纹波和 Boost 升压原理;HR 面约二十几分钟,次日就出结果。

2026-09

辉芒微电子应用工程师面经:MCU 与通信时序

辉芒微电子 应用工程师

辉芒微电子应用工程师面经。除自我介绍与职业规划外,重点考察 OTA 升级流程、毕设细节,以及 MCU 基础:STM32F103 的 72MHz 主频怎么产生、软件 IO 翻转频率、低功耗设计,还有 IIC/SPI/UART 时序。

2026-09

联芸科技嵌入式软件一面:启动方式与 SPI/IIC/串口区别

联芸科技 嵌入式软件开发 一面

联芸科技嵌入式软件开发一面面经:开场自我介绍与项目深挖,围绕 PID 灵敏度反复追问,随后考察编译烧录后的启动方式(Boot0、Boot1 与启动位置)、被管理中断的单核多核划分、单步调试之外的定位手段,以及 SPI、IIC、串口的区别。

2026-09

诺瓦星云硬件一面面经(电源方向)

诺瓦星云 硬件工程师 一面

诺瓦星云硬件岗一面面经,9月20日面试。围绕电源项目与通信项目展开:纹波的测量方法与降低手段、buck/boost/LDO三种电源拓扑、SPI与IIC通信协议、多层板设计、器件选型、Flash与EMC。

2026-09