锐捷网络硬件研发一面面经

《面试题目》

1. 自我介绍
2. 展开讲讲第一个项目
3. Boost 原理是什么？为什么能实现升压？
4. Boost 输出功率有没有测过？如果整个电路功率加起来超过能承受的功率怎么办？
5. 测纹波怎么设置？示波器的阻抗匹配设置、带宽设置怎么选？
6. 整块板子多少 pin？
7. 调试过程中有什么 bug？
8. 设计过程中有什么难点？
9. 怎么实现项目高压？电容起到什么作用？
10. MOS 管漏极上放了一个电容，针对这个电容详细问：怎么选型、看哪些参数？
11. 整块板子怎么供电？板子上有哪些接口和协议？
12. SPI 是串行还是并行？有几根数据线？
13. 项目规模有多大？
14. 遇到和软件那边意见不统一怎么做？
15. 反问

《参考解析》

1. Boost 为什么能升压：Boost 是开关电源的升压拓扑，核心器件是电感、开关管（MOS）、二极管和输出电容。开关管导通时电感接输入电压、电流线性上升，把能量存进磁场；开关管关断时电感电流不能突变，会通过二极管把储存的能量送进输出电容和负载，此时电感两端电压叠加在输入电压上，输出因此高于输入。稳态下用伏秒平衡推：Vin × D = (Vout - Vin) × (1 - D)，得到 Vout = Vin / (1 - D)——占空比 D 越大输出越高（实际受寄生参数和损耗限制，D 不会接近 1）。

2. 功率余量和超限怎么办：先确认设计的功率预算——输出功率除以效率反推输入功率，再看器件余量（电感饱和电流、MOS 的导通电阻与热耗、二极管反向耐压与恢复时间、电容纹波电流）。如果实际总功率超了，处理顺序是：先看能不能降需求或重新分配负载；不能就换更高规格的功率器件并重新算热设计；再不行就得改拓扑（多相并联、换同步整流）或者重新评估散热条件。硬扛的结果是器件过热、效率塌陷、长期可靠性崩掉。

3. 示波器测纹波的正确姿势：不要用普通长地线探头，那会把空间噪声和环路耦合进来。做法是用弹簧地针（短接地）、探针直接点在输出电容两端；带宽限制打开到 20 MHz，避免把高频开关尖峰和无关噪声算进纹波；耦合用 AC、垂直档位调到能看清最小刻度；如果测的是低频纹波，也可以用 50 Ω 匹配到同轴电缆。阻抗匹配要区分探头是 1 MΩ 还是 50 Ω 输入——高频测量用 50 Ω 匹配能减少反射，但会加载被测电路，直流电源输出端一般用 1 MΩ 高阻探头配短地针。

4. 电容在高压/电源电路里的作用：主要三类——储能（在开关关断期间维持输出，决定纹波大小）、滤波去耦（为高频开关电流提供低阻抗回路，抑制噪声）、以及隔直耦合（只传交流信号、阻断直流偏置）。选型要看容值、额定电压（要留降额余量）、ESR（纹波电流会在 ESR 上产生压降和发热，低 ESR 是开关电源的关键）、温度特性和介质类型（MLCC 的 X7R 与 Y5V 容值随电压和温度漂移差别很大，做电源要用 X7R 以上）。

5. MOS 管漏极那个电容怎么选：先判断它的作用——如果是为了吸收开关尖峰，那是缓冲（snubber）电容，要按开关频率、漏极电压尖峰的能量和允许的损耗来算，容值不能太大，否则每次开关都要充放电、白耗效率；如果是谐振拓扑的一部分，那要按谐振频率配电感一起算。参数上重点看额定电压（留 1.5～2 倍降额）、容值精度与温度漂移、ESR/ESL（决定高频下还有没有用）、以及纹波电流承受能力。

6. SPI 是串行还是并行：SPI 是同步串行总线，标准四线——SCK（时钟）、MOSI（主出从入）、MISO（主入从出）、CS（片选），是全双工。接多个外设时每多一个从机多一根 CS，靠片选轮流选中，也有菊花链（数据串起来经过所有器件）的接法。