CVTE 硬件研发一面与 HR 面：PCB 与电源八股

9 月 18 日 CVTE 硬件研发面试，技术面约四五十分钟，问题围绕 PCB 布局、IIC 与 SPI 区别、开漏输出与上拉电阻选择、二极管分类、示波器测纹波和 Boost 升压原理；HR 面约二十几分钟，次日就出结果。

锐捷网络硬件研发一面面经

锐捷网络硬件研发一面，四十多分钟，八股和项目各占一半。围绕 Boost 升压原理与功率余量、示波器测纹波的阻抗匹配与带宽设置、板级供电与接口协议、MOS 管漏极电容选型、SPI 时序等展开追问，末尾是项目规模、职责和与软件协作方式。作者提到 base 有成都、福州、武汉，大概率在福州。