海能达基带硬件技术面与HR面：传感器选型、PCB与调试

海能达基带硬件岗面经：线上首轮聊几分钟就过，线下两轮是 15 分钟技术面和 10 分钟 HR 面。技术面从自我介绍与项目难点切入，考器件与传感器选型、PCB 问题、SPI/IIC/UART 总线理解与调试定位；HR 面问个人与家庭情况。

CVTE 硬件工程师技术面：天线设计与射频指标

CVTE 硬件工程师线下技术面，9 月 21 日面试。面试直接切项目，围绕射频天线方向追问 PCB 天线布局注意事项、天线间耦合的硬件与软件解法、天线技术指标与射频电路基本指标，并涉及新人培养与工作强度等反问。

9 月 18 日 CVTE 硬件研发面试，技术面约四五十分钟，问题围绕 PCB 布局、IIC 与 SPI 区别、开漏输出与上拉电阻选择、二极管分类、示波器测纹波和 Boost 升压原理；HR 面约二十几分钟，次日就出结果。

某医疗公司硬件岗一面记录，全程 38 分钟，围绕实习项目与高速项目展开：电源纹波与 PMIC 上电时序测试、信号过冲振铃与串阻上拉取舍、I2C 上拉阻值、滤波器截止频率选型、EMC 与电感磁珠，以及 DDR 拓扑和高速信号跨电源域换层。

NVIDIA PCB 工程师笔试面经（7.22 投递、9.22 笔试）：题目中英文混合，题型包括选择题和问答题，内容覆盖 PCB 基础知识、EMC 基础知识（均为选择题）与模电（问答题）。整体难度感知不高，模电简答题基本一个知识点或公式即可算出答案；注意简答题答题区是白板界面，需要提前适应。